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拉力测试仪与覆铜板剥离强度检测
        拉力测试仪的剥离强度试验是覆铜箔板中一项常规检验项目。剥离力是覆铜板生产中常出现质量问题的指标。剥离强度低就会在印制版加工时或装机焊接时出现铜箔脱落问题,甚至会影响整个电器的正常运行。按照国家标准,剥离强度测定法,要模拟印制电路板在加工工艺过程中可能经受的各种严酷条件,使用拉力机测定铜筒与基材间宽度的粘合力。这些模拟条件包括如下几点:干热后(经500 h);暴露于三氯乙烷蒸气处理后;热冲击后(5s/260 'C);模拟电镀条件暴露后;在溶剂中浸泡后(浸没溶剂10 min);高温下做剥离强度试验。 
     在利用拉力测试仪对覆铜箔剥离强度测试前,必须对提高胶接强度的认识胶接强度,一般由两大部分决定:其一是粘合力,也就是铜宿胶粘剂和基材树脂通过在压制中受压受热,产生熔溶-交联的作用力,及上述两种树脂的泪合物与增强材料之间作用力。其二,铜销与增强材料树脂的内聚强度。这里指的树脂虽然包括上胶过程中浸入的增强材料的主树脂,也包括铜宿所涂胶粘剂,但关键是铜徊的胶粘剂。粘接很强的必要条件,是铜筒胶粘剂对铜箔粗化面的很好的湿润。这种湿润不但是在铜箔涂胶工序中均匀的涂胶,还有在压制初期通过高压高温来实现。由于胶粘剂在靠铜箔一侧能很好地湿润、渗透到铜箔粗化面凹凸的表面层中,又在靠基材的一侧与主树脂很好地进行化学交联,因而保证较高的覆铜板的剥离强度。前者的联接,是固化之后是形成像许多小钩子似的状态,把胶粘剂和被粘物(铜锚)连接在一起。有人把这种形成的粘附力归于机械作用,这种胶接理论为机械力结合理论。按这种理论,较高的表面能和高比表面积对胶接强度有利。 
        在对覆铜箔胶接强度有了充分了解后,在使用拉力测试仪进行检测就能抓住重点,准确的找出影响覆铜箔剥离力的原因。 
 

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